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第二十一届中国国际半导体博览会11月18日启幕北京 全链聚合打造全球产业交流平台

2026-05-04 08:46:51来源:互联网

11月1日下午,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、执行秘书长王俊杰,北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波等嘉宾到场,分别介绍展会的举办意义、筹备进展与特色亮点,并回应媒体提问。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持。 会上正式公布,IC China 2024由中国半导体行业协会主办、北京赛迪出版传媒有限公司承办,将于11月18日至20日在北京国家会议中心拉开帷幕。自2003年创办以来,这一展会已连续成功举办20届,成为国内半导体行业极具影响力的年度标志性活动。本届展会以“创芯使命·聚势未来”为主题,秉持“集合全行业资源·成就大产业对接”的理念,聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场,全方位展示行业发展趋势与技术创新成果,汇聚全球产业资源,推动全行业深度合作,致力于打造全球集成电路领域的顶级权威盛会。 二十余年的发展历程中,IC China始终扮演着行业成果展示、交流合作与生态融合的重要角色,见证了中国半导体产业的创新突破与技术变革。对于IC China 2024,主办方认为其将在四大维度为产业发展赋能:搭建全产业链配套对接平台,依托头部企业的吸引力与资源整合能力,助力国内半导体上下游企业实现精准配套;打造新品推广与客源拓展渠道,通过组织终端企业、经销商及汽车电子、家用电器等领域行业组织作为专业观众,帮参展企业拓宽市场通路;汇聚多方资源破解产业难题,集合政府、院校、科研机构、企业、资本等各方力量,针对行业痛点堵点开展研讨交流,为产业与企业发展注入动能;构建国际合作纽带,邀请多个国家和地区的半导体行业组织代表参会,举办多场主题边会,为国内企业出海、国际企业开拓中国市场提供信息参考与合作渠道。 为提升展会实效,IC China 2024创新办会模式,呈现四大鲜明特色:全产业链覆盖的参展阵容,涵盖设计、制造、封装测试、设备材料等核心环节,为产业上下游精准对接搭建桥梁;高规格展区布局与成果导向,围绕产业链建设、地方产业集群、化合物半导体、新兴应用、第三方服务、产教融合、国际展商、未来产业等主题设置展区,注重实际成果转化,预计将促成一批高水平、具有代表性的合作项目;深化国际交流互动,邀请美国、日本、韩国、马来西亚、巴西等国的半导体行业组织代表、企业家、专家学者及国内外产业链主导企业参会,通过主题边会推动跨国合作;推动产教融合与人才培养,举办半导体产业前沿与人才发展大会、集成电路产教融合研讨会、半导体专场“百日招聘”等活动,落实就业优先国家战略,为行业储备专业人才。 此次新闻发布会吸引了近百家新闻媒体到场报道,受到社会各界广泛关注。随着展会日期的临近,IC China 2024将继续整合全球产业资源,为国内外半导体行业从业者搭建交流合作的核心平台,助力中国半导体产业高质量发展,推动全球半导体领域的协同共进。

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