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九部门政策加码 工业传感器跃升核心工艺节点 深圳国际智能传感展9月启幕

2026-06-25 09:16:14来源:互联网

2026年3月,工信部等九部门联合印发《推动物联网产业创新发展行动方案(2026—2028年)》,首次将微纳位移传感器、柔性触觉传感器、高分辨率视觉传感器纳入重点突破技术清单,同时提出2028年物联网核心产业规模突破3.5万亿元的发展目标。政策信号的密集释放,折射出中国制造业对感知能力的迫切需求——从具身智能设备的实时反馈,到先进制造产线的在线全检,再到半导体晶圆的纳米级量测,工业传感器正从生产环节的辅助器件,转变为决定工艺精度与效率的核心节点。

在具身智能领域,人形机器人、外骨骼、机器狗等设备正加速量产,传感器成为其核心成本构成之一。行业测算显示,传感器在人形机器人BOM成本中占比超33%,单台设备需搭载数十至上百个传感器,若2030年全球年产量突破百万台,配套传感器市场规模将超3000亿美元。为满足多维度感知融合需求,相关企业纷纷发力技术突破:有企业推出基于PSD的高精度机器人手臂定位系统,解决了定位慢、易受光线干扰的痛点;也有企业从核心器件入手,研发高分辨率PSD位置敏感探测器,为机器人提供快速响应的非接触测量能力;国内龙头企业则围绕触觉、力觉等多维度感知布局,柔性触觉传感器、多维力传感器等产品已批量应用于机器人电子皮肤、灵巧手控制等场景。

先进制造领域,在线检测正取代传统离线抽检,成为产线质量管控的核心环节。当锂电池极片涂布速度突破120米/分钟、光伏玻璃缺陷检测需在高速下完成,传感器需嵌入生产设备实现实时监控。当前,激光三角位移传感器、光谱共焦传感器等技术已针对不同材质表面优化,可适配高反光金属、透明薄膜等复杂检测场景。国际企业在激光三角反射法、光谱共焦技术领域积累深厚,可实现芯片焊球高度60nm分辨率检测;国内企业则从光源、探测器件、传感器模组等多维度切入,为PCB产线定位、光刻晶圆检测等场景提供高精度解决方案,构建起覆盖多材质的制造业质量管理新体系。

半导体制造环节,晶圆检测对传感器的精度与效率要求极致:需在12英寸晶圆范围内数秒完成全表面纳米级缺陷筛查,同时实现多层堆叠结构的内部对准与厚度量测。高分辨率视觉传感器作为晶圆AOI无损检测的核心硬件,成为提升半导体良率的关键。针对大视场与纳米级精度的矛盾,国内外企业推出差异化方案:有的企业可在5秒内完成300mm晶圆全场膜厚测量;国内企业则研发覆盖可见光至短波红外的图像传感器,解决多层堆叠结构内部缺陷“看不见”的问题,或是通过异质集成硅光芯片技术,实现大视场高信噪比扫描,在关键维度形成竞争力。

9月9日至11日,深圳国际会展中心将举办CIOE智能传感展,集中展示工业传感器领域的多元技术路线,涵盖位移传感器、光电编码器、高性能光电探测器等十余类产品,覆盖从研发仿真到产线质检、从晶圆检测到整机装配的全链路应用场景。国内外数百家参展企业将带来最新技术方案,为行业搭建技术交流与供需对接的平台,助力产业把握政策与市场双重驱动下的发展机遇。

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