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5月7日启幕!2026高通具身智能与机器人开发者大赛携71.6万奖池赋能产业创新

2026-05-19 16:12:25来源:互联网

随着人工智能加速迈入物理AI与具身智能的全新阶段,机器人作为连接数字算力与物理世界的核心智能载体,正成为产业创新落地的关键抓手。5月7日,由高通技术公司主办、阿加犀承办,Arduino与瑞莎作为赛事合作伙伴的2026具身智能与机器人开发者大赛正式启动。这场赛事聚焦具身智能与机器人核心领域,为全球开发者搭建创新实践平台,挖掘优质应用方案,推动产业生态共建。 当前,具身智能产业创新需求持续爆发,开发者们迫切需要开放、高性能的技术底座支撑实践探索。本届大赛依托高通技术公司的端侧AI与机器人软硬件生态,面向机器人爱好者、产品研发团队及科创人才开放,支持开发者在机器人感知交互、智能决策、运动控制等核心技术方向开展研发与落地,聚焦真实场景打磨创新方案,加速优质成果从原型到商业化的转化进程。 与往届赛事相比,本届大赛针对性地聚焦具身智能与机器人主题,设置了标准赛道与先行者赛道两条参赛路径,为不同阶段的创新项目提供适配平台。标准赛道提供两款开发板选项:搭载高通跃龙™QCS8550处理器的阿加犀犀牛派X1,以及搭载高通跃龙™QCS6490处理器的瑞莎Radxa Dragon Q6A,开发者可基于这两款平台落地成熟的创新技术与应用;先行者赛道则采用搭载高通跃龙™IQ-8275处理器的Arduino VENTUNO Q开发板,为前沿技术探索提供算力支撑。 大赛接纳全阶段项目报名,涵盖机器人创新技术实践Demo、产品平台迁移验证、前瞻技术探索等多种类型,开发者可根据自身项目创意灵活选择适配的开发板开展研发工作。 三款开发板各自搭载的高通处理器,为项目落地提供了强劲算力支撑: 阿加犀犀牛派X1搭载的高通跃龙™QCS8550处理器,拥有最高3.2GHz的CPU主频与48TOPS端侧AI算力,可轻松支撑轻量化模型推理、多模态感知等实时处理需求;同时配备丰富接口,能快速接入传感器与执行器,大幅提升算法与硬件的协同效率。这款处理器融合强大算力、边缘处理能力、先进无线连接及高清音视频功能,专为高性能物联网应用设计,不仅适用于自主移动机器人、工业无人机等场景,还能为沉浸式云游戏、视频协作等场景提供技术支撑。 瑞莎Radxa Dragon Q6A搭载的高通跃龙™QCS6490处理器,是一款专为工业物联网、边缘智能及智能终端场景打造的高性能低功耗嵌入式单板计算单元,尺寸仅85×65×20mm。该处理器面向高端物联网终端,具备全球覆盖的连接能力与超高速无线网络,在低功耗前提下提供强劲性能,适用于工业与商业各类场景,为智能终端提供高效可靠的边缘计算与低时延支撑。 先行者赛道使用的Arduino VENTUNO Q开发板,搭载的高通跃龙™IQ-8275处理器属于高通跃龙™IQ-8系列工业级边缘AI平台,专为具身智能与工业物联网场景设计,兼顾高算力、强实时性与宽温可靠性,支持传统AI与生成式AI工作负载,NPU可提供最高40TOPS稠密算力,搭配专用STM32H5微控制器实现低时延响应与精准电机控制;此外,16GB内存可应对并发推理与复杂多任务,64GB可扩展存储空间也能满足数据存储需求,是机器人从算法创新到产品落地的理想算力底座。 大赛设置初赛、复赛及颁奖仪式三个阶段,共推出31个奖项,总奖励价值达71.6万元人民币。其中最高奖项价值12万元,为搭载骁龙®数字底盘的重磅产品;白金奖、金奖、银奖得主将分别获得价值7万元、4万元、2万元的高通旗下消费电子产品;商业潜力奖、优秀奖得主也将分别获得价值1.2万元、8000元的同品类产品。需要说明的是,以上所有奖项价值均为含税价,已包含承办方代扣代缴的20%偶然所得税。 除了丰厚的物质奖励,赛事期间还将通过技术集训、行业专家一对一指导等方式,为开发者提供全流程软硬件一体化支持,助力项目快速打磨完善。目前大赛报名通道已全面开放,开发者可通过官方渠道了解赛事规则、报名流程等详细信息,共同投身具身智能与机器人产业的创新浪潮,推动行业技术突破与场景落地。

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