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欧姆龙携首展新品VT-X850亮相NEPCON ASIA,升级电子制造检测方案

2026-05-19 16:20:49来源:互联网

连续十余年参与NEPCON ASIA的自动化与检测行业领军企业欧姆龙,今年将在展台上集中展示多款尖端检测设备、技术及解决方案,其中高速CT型X射线自动检查设备VT-X850为国内首次亮相,将为电子制造领域的检测环节带来全新突破。 作为本次展会的核心亮点,VT-X850精准瞄准电子制造中的复杂检测场景。借助深度学习AI技术,设备能自主精准定位焊接区域,无需依赖操作人员的经验技能,即可保持稳定一致的检测水准;面对多层贴装元件、焊锡量不均的器件,或是搭载厚散热器的IGBT、电源卡等产品,它能稳定完成焊锡结合部的气泡检测;通过直观的可视化操作界面,操作人员可快速验证检测结果的有效性,还能进行目视二次复核;针对多合一电驱、逆变器模块、OBC等多层或厚重的插装元件焊接,设备搭载的高功率X射线源也能实现可靠检测。这款设备可适配最大重量40kg、尺寸610(W)×515(D)×335(H)mm的检测对象,覆盖多数中大型电子组件的检测需求。 除了首展新品,欧姆龙还带来了优化升级的高速CT型X射线自动检查设备VT-X750。这款设备采用全新设计的拍摄模式,可实现在线状态下的全数全板X射线检测;通过AI技术对焊锡形状等实装状态进行量化分析,不仅能彻底杜绝漏检,还能自动生成检测标准、调整元件库,无需依赖专职人员手动设定,AI还会模拟每个元件的最佳检测节拍与射线照射量,自动匹配最优检测条件;在安全性上,设备标配射线照射抑制过滤器,既能实现高速拍摄,又能大幅降低存储元件受射线影响的风险;为保障生产连续性,欧姆龙还提供远程紧急支援等服务,助力全球用户实现“不停线”生产目标。 针对电路板外观检测需求,欧姆龙展出的VT-S1080设备也颇具竞争力。依托欧姆龙自研摄像技术,这款AOI设备实现了高精度与高效率的检测平衡,推动生产现场的检测流程升级;通过专利3D焊锡重建技术、全新MPS摩尔纹光技术搭配MDMC照明系统,设备能完成高精度、高稳定性的外观检测,为制造业品质提升提供技术支撑;定量检测结合AI辅助功能,大幅降低了编程所需的工时与技能门槛;以品质为核心的M2M系统,可最大化提升良品产出率;强大的离线编程与实时调试功能,不仅能实现检测程序与元件库的共用,更有效提升了整条产线的生产效率。 作为自动化检测领域的先行者,欧姆龙始终聚焦行业痛点,以技术创新推动生产效率与品质提升。本次展台上的多款设备,正是其深耕电子制造检测领域的成果体现。感兴趣的观众可前往9号馆9E70展台,近距离体验这些能为生产现场赋能的检测技术与方案。

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