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第三十一届ICCAD-Expo圆满收官 2026年行业盛会将落户北京亦庄

2026-05-07 12:36:47来源:互联网

近日,第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)在成渝地区顺利收官。闭幕式现场,中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格正式宣布,2026年的ICCAD-Expo将移师北京亦庄举办。北京经开区管委会副主任、北京市集成电路重大项目办公室主任历彦涛到场参会,并参与了会旗交接仪式。 本届展会聚焦集成电路行业前沿技术突破、应用场景落地、产业政策导向等核心议题,吸引2000余家国内外集成电路企业参展,6300余名行业专家、企业代表齐聚一堂共话发展。展会期间,除一场高规格高峰论坛外,还设置了10场专题论坛,近200位来自台积电、西门子EDA、日月光、格罗方德、长电科技等行业头部企业的领袖与技术专家,围绕全球产业趋势、产业链协同构建等话题深入研讨,覆盖EDA与IP创新、多元异构计算、车规芯片、AI与云计算等热门领域,全方位展现行业前沿技术与创新生态。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授作《技术创新驱动设计产业升级》主旨报告时透露,2025年全国集成电路设计业销售额预计达8357.3亿元,同比增长29.4%,到2030年有望突破万亿元大关;目前上海、深圳、北京三地产业规模继续领跑全国,引领行业发展方向。本次展览以集成电路设计为核心,串联芯片制造、封测、装备材料等全产业链环节,2万平方米展区汇聚300余家全球顶尖厂商,集中展示行业最新技术成果与解决方案,为参会者呈现完整的产业全景图。 会旗交接仪式上,历彦涛代表北京亦庄向全球业界发出诚挚邀请。他介绍,北京亦庄是全国唯一整合六区政策的经济功能区,依托国际科技创新中心主平台战略定位,始终紧扣国家需求发挥产业优势,积极参与全球产业竞争,加速建设新质生产力典范区。2025年上半年,亦庄新城地区生产总值同比增长12.3%,工业总产值同比增长15.6%,增速在国家级经开区中排名第一。 作为国内集成电路产业核心聚集地,北京亦庄目前已聚集近400家集成电路企业。2024年当地集成电路产业规模达1173亿元,增速超40%,占北京市总量的57.5%;2025年延续稳健增长态势,预计全年产业规模将达1400亿元,同比增长20%,稳居全国前列。为夯实“亦庄芯都”产业根基,北京亦庄构建了“三位一体”产业布局:核心区制造/创新组团聚焦芯片制造与技术创新,通明湖IC WORLD设计社区主打集成电路设计产业,马驹桥装备零部件材料产业基地覆盖芯片装备与材料环节,三者协同打造出涵盖设计、制造、封测、装备零部件等全链条的完备产业生态。其中通明湖IC WORLD设计社区规划面积超25万平方米,设置车规芯片、IP、EDA等五大主题楼宇,可满足企业办公、行业会展、商业配套、员工生活等多元需求。 在人才支撑方面,北京亦庄率先搭建产教融合培养体系,联合北京大学、清华大学、中科院微电子所共建北京集成电路产教融合基地,该基地被教育部授予“国家卓越工程师创新研究院”称号;同时牵头组建国家级市域产教联合体,通过“联合培养+贯通式教育”模式,搭配专场招聘、定制化培训等举措,有效破解行业人才短缺难题。 历彦涛表示,接过ICCAD-Expo这一行业盛事的接力棒,北京亦庄将充分借鉴往届展会成功经验,结合自身产业优势,打造一场更具特色、更高水平、更富成效的专业展会。未来,亦庄将与全球业界伙伴携手,共同描绘集成电路产业发展新蓝图,见证中国集成电路产业迈向高质量发展的新征程。

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