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6月26日2024中国汽车半导体大会在深圳启幕 业界精英共探汽车芯高质量发展路径

2026-05-05 10:40:17来源:互联网

6月26日,依托第六届SEMI-e深圳国际半导体展的产业生态平台,2024中国汽车半导体大会在深圳国际会展中心(宝安新馆)正式启幕。这场聚焦汽车半导体领域的行业盛会,汇聚了产业链上下游的核心力量,成为业内交流技术成果、对接资源需求、研判发展趋势的关键平台。 大会现场,与会嘉宾围绕全球汽车芯片的市场格局与应用前景、自动驾驶技术的落地进展与场景创新、功率器件在新能源汽车中的适配优化等核心议题展开深度研讨。从前沿技术的研发突破到市场需求的动态变化,从产业链协同的难点破解到未来布局的战略规划,嘉宾们结合自身实践经验分享真知灼见,为行业发展提供了多维度的务实思路。 华为、蔚来汽车、广汽、小米、比亚迪、一汽、吉利、小鹏等整车制造企业,以及天科合达、斯达、三安、阳光电源、英飞凌、罗姆、英威腾、三菱电机、天域半导体等半导体与零部件企业的500余位业界精英、技术专家、企业负责人齐聚一堂。大家打破领域壁垒,就技术协同研发、供应链稳定协作、市场多元拓展等话题展开充分交流,推动产业链上下游的紧密对接与深度融合。 作为全球汽车产量连续多年稳居第一的制造大国,中国汽车市场对半导体的需求始终保持旺盛态势。从国家层面的政策引导与支持,到企业端的持续投入与创新布局,国内汽车半导体行业正迎来前所未有的发展机遇期。此次大会的举办,恰好搭建起一个精准对接的交流桥梁,让不同环节的从业者能够直面行业痛点、共享发展机遇,为产业升级注入新动能。 值得关注的是,第六届SEMI-e深圳国际半导体展同期在深圳国际会展中心(宝安)4、6、8号馆亮相,展期将持续至6月28日。来自全球各地的800余家参展商携最新技术、产品与解决方案登场,覆盖半导体设计、制造、封装测试等全产业链环节,为行业打造了一场集展示、交流、合作于一体的“芯”生态盛宴。 未来,大会组委会将继续发挥平台纽带作用,持续推动汽车半导体产业链上下游的深度协同,促进产学研用的精准对接,助力国内半导体产业突破技术瓶颈、提升核心竞争力,共同开启中国汽车半导体行业高质量发展的新篇章。

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