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2025中国链博会启幕 黑芝麻智能三度参展 亮出舱驾融合与人形机器人量产硬实力

2026-05-11 08:17:28来源:互联网

7月16日,以“链接世界 共创未来”为主题的2025中国国际供应链促进博览会在北京正式开幕。国内智能汽车计算芯片领域的领军企业黑芝麻智能,连续第三年登上这一全球供应链行业的重要舞台,在E2馆智能汽车链B08展位集中展示智能汽车及机器人领域的前沿技术突破与落地成果,彰显其深化产业链协同的核心价值。 针对车企在舱驾融合过程中面临的安全合规与成本控制双重挑战,黑芝麻智能展出了以武当C1200家族芯片为核心的安全智能底座方案。该方案通过硬件级安全隔离技术筑牢安全防线,凭借弹性算力扩展架构适配不同车型需求,再结合全生命周期兼容设计降低长期研发成本,目前已获得多家国际头部车企的量产认证,成为舱驾融合领域的核心解决方案之一。与此同时,华山A1000家族芯片凭借成熟完善的量产软件生态,已成功搭载于吉利银河E8、星耀8,领克07、08 EM-P,东风奕派eπ007、008等多款主流车型,为这些车型提供稳定可靠的高阶辅助驾驶功能支持。 在机器人赛道,黑芝麻智能带来了一套极具创新性的“大小脑”协同系统——由华山A2000芯片充当“大脑”,负责机器人的全局决策与路径规划;武当C1200家族芯片则作为“小脑”,精准控制机器人的肢体动作与执行细节。这套系统为机器人从实验室原型走向规模化量产打通了关键技术环节。目前,黑芝麻智能已与武汉大学刘胜院士团队、傅利叶达成深度合作,共同推进人形机器人、灵巧手领域的技术研发与产业化落地。 展会现场,黑芝麻智能还携手合作伙伴星程智能,展示了基于华山A1000芯片开发的胤驹ENJOO自驾系统,以及DR5微型智能物流机器人、CR3智能清扫机器人等多款落地产品,让观众直观感受到芯片技术在自动驾驶、智能物流、清洁服务等场景的实际应用价值。 作为扎根本土的高性能车规芯片供应商,黑芝麻智能表示,未来将继续深化全球产业合作,与上下游伙伴携手构建安全、高效、创新的智能汽车价值链,为全球智能汽车与机器人产业的智能化变革注入持久动能。

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