5月25日：第六届中国（蚌埠）MEMS产业大会分论坛举办 产学研共探高质量发展路径

2025年12月，有着近160年历史的瑞士道路工程机械企业安迈集团，位于江苏张家港的ABG沥青摊铺机项目正式投产。从1997年首次将沥青搅拌设备引入中国，到如今在张家港打造亚太区域综合性制造中心，这家百年巨头正以持续加码的投资与本土化布局，深度融入中国道路建设市场。 安迈的故事始于1869年的瑞士朗根塔尔，历经百余年发展，已成为全球道路工程机械领域的领军企业——目前全球员工超3700人，年产值突破10亿欧元，在20个国家设有分公司，通过100多个国家和地区的200余家经销商网络服务全球客户，长期稳居世界工程机械行业前50强。其中，沥青搅拌设备是安迈的核心优势领域：1908年，全球第一台沥青

7月26日，清华科技园科学技术协会成立大会暨“面向前沿未来科技 构建开放创新生态”主题峰会在北京举办。作为海淀区内首个国家大学科技园科学技术协会，该协会由启迪控股股份有限公司在中国科学技术协会及北京市、海淀区两级科协指导下发起设立，首批成员涵盖20余家园区内新兴科技企业、清华科研服务机构代表。 成立大会现场，北京市海淀区科学技术协会党组书记、常务副主席陈鹏首先宣读《关于同意成立清华科技园园区科学技术协会的批复》。随后，中国科协企业创新服务中心主任陈剑、北京市科学技术协会党组书记兼常务副主席沈洁、北京市海淀区委副书记杨仁全、陈鹏、清华科技园管委会主任及启迪控股党委书记李志强、新当选的清华科技

3月31日至4月2日，广东中科半导体微纳制造技术研究院（简称“广东微纳院”）首次以特装展位形式亮相深圳国际传感器与应用技术展览会，凭借覆盖半导体全流程的中试服务能力与产业培育核心优势，成为展会上的热门关注点，更收获了一批扎实的产业合作意向。 展会现场，广东微纳院的展位前始终人头攒动。来自传感器、新能源、消费电子等领域的企业代表围着展台上的晶圆加工样品、材料外延片样品仔细察看，频频询问微纳加工平台可制备的器件类型、外延片主要应用场景等问题，现场工作人员逐一细致解答，双方交流氛围融洽而深入。 作为华南地区一流的半导体芯片制造中试公共服务平台，广东微纳院搭建了从材料外延、晶圆加工到封装测试的完

近日，南昌经开区内的江铃集团新能源汽车公司新工厂正式投用，同步启动GSE车型预生产。这座新工厂主打轻量化制造，可实现钢铝混合车体、全铝车体及多种复合材料的加工，全厂设备自动化率超过85%；即将量产的GSE轿车，对标国内与欧洲双重标准，搭载智能能量管理、智能驾驶辅助系统，今年将通过雷诺销售渠道出口欧洲市场。 作为南昌经开区的优势主导产业，新能源汽车销量占全省总量的80%以上。近年来，该区围绕“加速转型升级，打造现代产业新城”的目标，沿着“龙头企业牵引、产业链延伸、产业集群集聚、产业基地成型”的路径布局，持续优化营商环境，聚焦新能源汽车、电子信息、生物医药、装备制造等主导产业，构建起“1+3+

近日，徐工环境2026年营销公司年度工作会议暨动员大会隆重召开，公司领导班子与全体营销将士齐聚一堂，共同回顾过往战绩、表彰先进标杆、部署年度任务、签订责任军令、立下攻坚誓言，以昂扬姿态吹响了新一年营销冲刺的号角。 会议伊始，徐工环境副总经理段磊传达了徐工集团、徐工机械2026年经济工作会议精神，结合当前行业市场态势、公司年度经营目标，对营销体系的整体策略进行了系统分析与解读，为营销团队明确了全年工作的核心方向。随后，营销公司各部门负责人、环境产业研究院各研究所负责人依次开展专项培训，从专业维度为营销将士赋能，夯实团队攻坚能力。 紧接着，段磊与各部门负责人逐一签订《2026年经营目标责任状

9月6日至7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将在北京拉开帷幕。亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士受邀参会，并将于9月7日登场「AI芯片架构创新专场」，带来主题演讲，从架构创新视角解读大模型时代下AI大算力芯片的落地解决方案。 作为连续成功举办六届的行业盛会，全球AI芯片峰会如今已是国内AI芯片领域规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。本届峰会由芯东西与智猩猩联合主办，以「智算纪元 共筑芯路」为核心主题，采用“主会议+技术论坛+展览展示”的多元形式展开。主会场内，除开幕式外，还将设置数据中心AI芯片、AI芯片架构创新、边缘/端侧AI芯片三场专场会议，覆盖AI芯

2026年3月25日至27日，慕尼黑上海电子生产设备展将在上海新国际博览中心E1-E5、W1-W4馆拉开帷幕。本届展会以近10万平方米展示面积、超1100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，打造覆盖电子生产全产业链的创新交流平台，重点呈现智慧工厂、新能源汽车技术及数字化发展的前沿成果。 观展前，观众需提前完成线上预登记及实名制认证，现场可免排队快速入场。大陆观众需携带身份证原件，到场后先在自助打印机领取胸卡，再通过闸机刷证进馆；外籍及港澳台观众则需持护照、港澳通行证或台胞证，到人工登记台办理并打印胸卡后，扫描胸卡进入展馆。 本次展会汇聚超1100家电子制造行

2021年3月3日 北京——全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将与本田在高级驾驶辅助系统（ADAS）领域深化合作，为后者的Honda SENSING 360全向安全驾驶辅助系统及下一代同系列系统提供核心半导体技术支持。 早在2021年3月上市的本田Legend车型中，其搭载的Honda SENSING Elite系统就选用了瑞萨的R-Car片上系统（SoC）和RH850微控制器（MCU）。这套旗舰系统达到了3级自动驾驶标准，可在限定区域内实现有条件自动驾驶，为用户带来高阶、安心的驾驶辅助体验。 如今，本田再次选定瑞萨的R-Car和RH850芯片，用于全新研发的Honda SENS

2024年4月15日上午，上海西岸国际人工智能中心内，一场瞄准人工智能产业核心痛点的行业会议如期举行——《人工智能软硬件适配接口规范》地方标准首次研讨会在此拉开帷幕，伴随会议推进，该标准的专项工作组也正式宣告组建。 针对国产AI开发框架与加速芯片技术路线多元导致的企业适配成本偏高问题，上海市经济和信息化委员会指导上海人工智能实验室，联合十余家AI加速芯片企业共同牵头编制了《人工智能软硬件适配接口规范》工作组讨论稿。这份由上海市人工智能标准化技术委员会归口的标准，围绕AI加速芯片与深度学习框架的适配全流程，明确了接口定义及语义，核心涵盖算子适配接口、编译协议接口两大模块，将为上海本地AI软硬

2016年6月25日至27日，第十五届中国北京智能机器人博览会将在北京中国国际展览中心正式开展，展会将启用2、3、4、5号四大展馆，为智能机器人领域搭建起集成果展示、品牌推广于一体的行业交流平台。 作为国内聚焦智能机器人领域的专业盛会，本次博览会将集中呈现行业内最前沿的产品与技术成果。参展企业可借助展馆空间，全方位展示自身在智能机器人研发、生产环节的核心优势，从工业协作机器人的精准操作方案，到服务机器人的智能交互技术，观众将能近距离接触到智能机器人领域的最新突破与应用潜力。 除了技术与产品的直观展示，本次展会也为企业品牌建设提供了重要契机。通过现场的面对面交流与成果呈现，企业能够进一步扩