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2025“西门子杯”智能制造挑战赛启动 兆易创新携硬核芯片赋能学子实战成长

2026-05-09 00:24:25来源:互联网

2025年,国家级A类赛事“西门子杯”中国智能制造挑战赛正式启动。半导体行业领跑者兆易创新深度参与赛事运营,针对工业硬件研发、工业嵌入式系统开发两大核心赛项,提供高性能芯片与专属开发平台支持,助力全国高校学子在贴近真实工业场景的实战中打磨技术能力,为智能制造领域培育新生代骨干力量。 “西门子杯”中国智能制造挑战赛自2006年创办以来,已覆盖全国800余所高校,成长为国内智能制造领域规模领先的学生竞赛。赛事多年来获得多项权威认可:2010年纳入教育部质量工程资助项目,2012年成为中国-欧盟工程教育论坛唯一指定大学生竞赛项目,2017年起纳入中德高级别人文交流机制成果,同时也是教育部产学合作相关项目明确指定的竞赛;2019年,赛事跻身全国普通高校学科竞赛排行榜,同步入选全国高校机器人竞赛创新指数项目。 面向电子信息、物联网、自动化等专业低年级学生的工业嵌入式系统开发赛项,赛题源自工业现场电压、电流等数据采集与存储的真实需求,由企业实际工程项目凝练而来,严格遵循工业应用标准与流程。参赛团队需基于统一开发平台,完成从方案设计到嵌入式软件开发的全链路任务。该平台以兆易创新GD32F470高性能MCU作为主控核心,板载GD25Q40E SPI NOR Flash实现数据高效读写;团队还可选用兆易创新GD30AD3344——这款16位高精度低功耗ADC芯片,精准采样处理工业现场各类参数。通过组合使用兆易创新多条产品线的芯片,学生能直观感受产品在性能、功耗及全面性上的优势,快速掌握工业嵌入式系统开发的核心逻辑,为未来投身智能制造行业筑牢基础。 针对自动化、机电一体化、电子与计算机等专业学子的工业硬件研发赛项,则要求团队模拟企业级项目全流程运作:从需求分析、方案设计到设备研发,赛题直击实际生产中的痛点问题。参赛队伍需以“投标方”身份,通过原型机研发、现场互动PK、方案答辩等环节,接受功能实现、性能稳定性、可靠性等多维度考验。兆易创新为该赛项免费提供GD32F470VET6高性能MCU与GD25Q40ESIGR SPI NOR Flash作为核心硬件支持:GD25Q40E凭借高速读写能力与强抗干扰性,保障工业场景下数据存储的可靠性;GD32F470系列MCU则以240MHz主频、丰富外设接口及工业级标准稳定性,成为复杂工业设备开发的理想选择。这些硬件支持不仅降低了参赛团队的调试门槛,更能让参赛者深入理解工业级产品的设计思路与质量把控标准。 2025年赛事的全国报名组队阶段为3月1日至5月31日,参赛学生可通过大赛官方指定渠道获取赛题并完成报名组队。 作为半导体行业的领跑者,兆易创新始终将高校人才培养纳入企业市场生态建设的重要环节,多年来践行社会责任,致力于为中国培育杰出的未来工程人才。此次参与“西门子杯”,兆易创新不仅为学子提供免费硬件资源与技术指导,更将工业场景的真实需求与前沿技术深度融入赛事,搭建起人才与产业之间的沟通桥梁。2025年“西门子杯”既是技术比拼的竞技场,也是创新思维的碰撞平台,兆易创新将以硬核技术为支撑,与全国高校学子一同探索工业智能化的无限可能,用技术为智能制造的未来添砖加瓦。

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