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2025中国汽车重庆论坛收官 芯驰科技解码智能汽车芯片创新与协同之道

2026-05-07 00:12:17来源:互联网

6月7日,2025中国汽车重庆论坛圆满落下帷幕。在以“共创‘新智汽车’未来”为主题的闭幕全体会议上,芯驰科技首席技术官孙鸣乐受邀发表主题演讲,并参与行业圆桌对话,与蔚来、岚图、深蓝、阿维塔、理想、零跑、小鹏等车企的技术专家及高管一同,探讨智能汽车产业的发展新路径。孙鸣乐从芯片厂商的视角,分享了芯驰在产业变革中通过技术前瞻布局、全场景产品覆盖、生态深度协同三大方向,应对行业挑战、支撑智能出行升级的实践经验。 孙鸣乐首先谈到智能座舱的进化逻辑——当前AI大模型正在重构用户与座舱的交互方式,让座机从“功能执行工具”转向“懂需求的智能伙伴”。未来座舱将形成分层智能架构:小尺寸模型高效处理语音车控等简单指令,云端大模型负责旅行规划等复杂任务,而端侧部署7B级多模态模型则是打造更聪明智能助手的核心方向。针对这一趋势,芯驰提前布局推出新一代4nm座舱处理器X10系列,这款芯片拥有40TOPS的NPU算力与154GB/s的超大内存带宽,能够为7B级多模态大模型的本地化运行提供充足性能支撑,预计2026年正式推向市场。 在整车电子电气架构向“中央+区域”模式演进的背景下,芯片研发的长期规划能力尤为关键。孙鸣乐指出,芯片研发周期长,厂商必须提前预判产业需求变化,才能跟上架构升级节奏。芯驰的高端智能车控MCU芯片E3系列,正是瞄准智能化、电动化核心场景打造,覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS等多个领域,这些也是当前产业变革最快、车企亟需创新解决方案的赛道。不同类型的区域控制器对计算与I/O资源需求差异明显,若仅聚焦单一局部需求,很难适配车企的整体架构规划。为此,芯驰打造了平台化、序列化的一站式区域控制器MCU解决方案,能够满足不同场景的差异化需求,帮助车企高效完成新一代E/E架构升级。 孙鸣乐强调,芯片的最终价值需要通过生态落地才能传递到用户端。过去芯片技术本身的迭代(如内核、工艺升级)曾快速推动产业智能化,但技术升级在特定周期与成本约束下存在上限,而生态协同则能突破这一瓶颈,催生更多创新可能;同时,蓬勃发展的生态也会反向驱动技术革新,形成良性循环。基于这一理念,芯驰过去几年已与200余家生态伙伴建立深度合作,覆盖底层操作系统、基础软件到上层应用与解决方案的全链条,共同为车企提供定制化服务。目前芯驰全系列产品累计出货量已突破800万片,覆盖超100款量产车型,其中X9系列已成为国内本土车规级智能座舱芯片的主流选择。据盖世汽车研究院数据,2025年1-3月,在10万元以上车型中,芯驰X9的装机量位居本土厂商首位,覆盖超50款车型。在圆桌对话环节,孙鸣乐表示,芯驰将持续加大技术研发与生态建设投入,与产业链伙伴紧密协作,以精准的产品定位与完善的产品组合,助力汽车电子电气架构快速升级,为“新智汽车”时代提供核心芯片支撑。 作为全场景智能车芯引领者,芯驰科技专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,产品覆盖智能座舱与智能车控两大核心领域,涵盖未来汽车电子电气架构的关键芯片品类。目前芯驰全系列芯片均已实现量产,拥有200余个定点项目,服务超260家客户,覆盖国内90%以上主机厂及日产、本田、大众等国际主流车企。同时,芯驰已获得德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证、德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL B/D功能安全产品认证、德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证,以及工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证,为产品的安全性与可靠性提供坚实保障。

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