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2025深圳国际集成电路展圆满收官 产业链协同创新激活芯动能

2026-05-02 04:23:11来源:互联网

2025年11月26日,为期两天的2025深圳国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2025)落下帷幕。这场集结了全球半导体产业链精英的行业盛会,通过高端峰会、前沿技术展示、权威奖项表彰等一系列活动,为产业国际合作与创新发展注入新活力,吸引了海内外大批专业观众到场交流。 展会期间,全球分销与供应链领袖峰会成为全场焦点。中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会理事长周继国率先开场致辞,随后,来自铭冠国际、Adesio、森德国际、赫联电子、睿查森电子等企业的行业专家轮番登台,围绕“元器件供应链的多元生态格局”主题展开深度分享。他们聚焦“破链”与“成网”的双重发展路径,探讨如何打破传统供应链的固有束缚,借助物联网、大数据、人工智能等新兴技术打通各环节协同壁垒,构建开放、高效、智能的全球供应链生态网络,为产业变局下的韧性增长提供新支撑。圆桌对话环节中,多位企业负责人就AI、物联网、大数据对分销与供应链行业的深度赋能展开热烈讨论,为行业发展提出了诸多务实可行的思路。 展会现场的精品展区内,希玛科技集团、铭冠国际、是德科技、思特威、云汉芯城、江苏润石科技等数十家企业集中亮相。各家企业带来最新研发的芯片产品、元器件解决方案及智能制造技术,全方位展示了半导体行业的前沿趋势与创新成果,让到场观众直观感受到产业的硬核“芯”实力。 与主峰会同步举办的国际工业4.0技术与应用论坛,同样备受关注。MPS、ADI、北京晶宇兴、杭州晶华微、深圳越疆科技的技术专家,围绕机器人、工业电源、传感器等核心领域,分享了最新技术成果与应用案例,共同描绘智能制造的未来蓝图,赢得了现场观众的阵阵掌声。 收官当日,2025年度全球电子元器件分销商卓越表现奖正式揭晓。AspenCore亚太区总经理兼总分析师张毓波在颁奖现场表示,根据全球三大调研机构预测,2025年全球半导体产业有望实现两位数增长,中国半导体行业协会IC设计分会也预计,今年中国IC设计业将重回高速增长轨道,领跑全球。不过,行业各垂直赛道冷热不均,机遇与挑战并存,企业唯有精准洞察市场变量,才能抢占发展先机。此次奖项专门表彰在分销与供应链领域推动市场拓展、促进生态协同的企业与个人,同时还颁发了《国际电子商情》创刊40周年产业特别贡献人物奖,致敬那些长期引领电子产业链升级、重塑分销格局的行业领袖。 作为半导体领域极具影响力的交流平台,2025深圳国际集成电路展不仅为行业同仁搭建了对接资源、共享趋势的桥梁,更成为洞察未来技术方向、推动产业协同发展的重要窗口。盛会落幕,但产业创新的脚步并未停歇,全球半导体行业将继续携手,以技术突破与生态协同,共同推动产业高质量发展。

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